低渗油、高韧性导热硅胶研发生产厂家
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产品说明
立凡TSF-3000导热硅胶片是由导热原材料和单晶硅胶原料等材质经过高温硫化成型的片状，卷状导热材料。具有高绝缘性、压缩性、表面天然粘性及一定的柔韧性和优良的热传导率。专为利用间隙传递热量的设计方案生产，能够填充间隙，完成发热部件和散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和操作性，且厚度适应范围广是一种极佳的导热填充材料。
立凡TSF-3000导热硅胶片因厚度选择范围广，导热性能优异，施工简单方便，所以在众多导热界面材料中，是使用最为广泛的一种. 立凡TSF-3000导热硅胶片只起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件等一起组成散热模组。
主要特性：
导热 、绝缘、 散热 、耐高温、填充、柔性、自带轻粘性、有冰凉感、可随意剪裁、可塑性强、双面带有保护膜
1、LED行业：立凡TSF-3000导热硅胶片用于铝基板与散热片之间，用于铝基板与外壳之间。 2、电源行业：用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间导热。 3、通信行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。 4、机顶盒：DC-DC IC与外壳之间导热散热。 5、汽车电子行业的应用。 6、PDP /LED电视的应用：功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热。 7、家电行业：微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/（热敏电阻与散热片间）。 8、电脑行业：用于笔记电脑，平板电脑，台式机电脑间CPU和散热器之间的导热。 TSF-3000导热硅胶片性能参数表
产品特点： 良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。
备注 1、常用颜色：灰色 2、常用厚度：0.3-15mm 3、常规大小：200*400 300*300 400*400 4、颜色和规格可根据客户定制，规格可为任意不规则形状、内部掏空等 |
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