导热硅胶的拆卸方法介绍

　　导热硅胶是在硅橡胶的基础上添加了特定导热填充物而形成的一类硅胶，导热硅胶可分为导热硅胶粘合剂、导热硅胶灌封料、导热硅胶垫等。

　　电子产品上使用导热硅胶的主要作用是填充接触面的间隙，从将空气挤出接触面，以减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶被应用到散热元器件上面之后，经过多次的吸热放热后，与散热元件接触面的粘结会越来越牢固。那么当二次施胶或将元器件回收利用时，怎么样才能将固化的导热胶拆卸，并且不对元器件造成较大损伤呢？

　　1、机械方法：可利用冲击或敲打等方法拆胶，这是种方法是简单实用，但不值得推荐，因为机械拆胶会使散热元器件受到不同的损坏；

　　2、加温法：把胶接件加热至硅胶胶粘剂的最高耐受温度或更高，在持续一定时间后硅胶胶粘剂会发生碳化并失效，这种方法也适用于厌氧和环氧类导热胶。

　　3、溶解法：如磷酸盐无机胶，用氨水可溶解，硅酸盐无机胶用水可溶解，酚醛-缩醛胶用浓烧碱水煮可溶解等等。

　　这三种方法是根据导热硅胶自身的物理特性总结出来的，总得来说，对电子元器件都存在一定的损害，所以好的办法就是在初次施工时选择合适导热材料，避免二次施胶。

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