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　　产品说明

　　导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。

　　导热硅脂在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。

　　和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。

　　导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。市面上有两种导热硅胶：一种在凝固后为白色固体，另一种在凝固后为黑色带有光泽的固体。

　　无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。

　　该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。

　　TSG-6000导热硅脂性能参数表

　　产品特点

　　具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，具有低油高度；产品具有低沉降，低渗油率，优良的触变性，使用方便；优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能；环保无毒，满足ROHS及欧盟REACH的环境要求。

　　使用方法：

　　Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。

　　Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可步骤

　　注：本产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。

长期高温下应用，挥发少，渗油低，避免因硅油析出而导致主板污染、短路、烧坏零件等问题，从而延长发热电子组件使用寿命！

柔软兼具一定硬度，柔韧性好，抗刺穿抗拉扯，不会在装配及使用过程中产生变形，不因压力和紧固力造成破环。

专业设备  实力强大  自动化流水线，多台专业生产设备；  提供一站式的导热材料解决方案； 重视研发  支持定制  独立研发实验室，拥有国家专利10余项；  自主研发低渗油、高韧性导热硅胶；  可为客户量身定制不同规格、形状的导热硅胶；

规范生产  严格质检  产品符合ROHS、REACH 及UL安全规范认证标准；  检测设备齐全，产品经过渗油、拉伸等多项功能测试； 快捷物流  当天出货  便捷物流，产品全国发货，订单当天出货； 客户下单后，有专人负责跟踪，及时向客户反馈生产进度；

深圳市立凡硅胶制品有限公司 深圳市立凡硅胶制品有限公司是一家专业致力于电子导热材料制品研发、生产、销售集一体的高科技企业。公司坐落于交通便利的深圳龙华区观澜环观中路金谷工业园，公司致力于推陈出新，制造出最有效的导热材料并力争为客户提供导热问题的最佳解决方案......